发布五年来，微软第二代游戏主机Xbox 360已经演化到第六代（新版XBOX360 Slim 轻薄版海量拆解图抢先看），关键芯片制造工艺越发先进，整机尺寸和重量也随之不断缩减，带动功耗、噪音指标都有了长足的进步。

先来回顾一下初代X360，处理器叫作“Xenon”(氙气)，拥有三个顺序的IBM PowerPC核心并支持同步多线程(SMT)，也就是可同时执行六个线程，采用90nm工艺制造，主频3.2GHz，共享二级缓存1MB。

图形核心则是ATI研发的“Xenos”，也是全球采用统一着色架构的产品(R600已是第二代)，拥有48个着色处理器，并采用Vect4+Scalar的组织形式，因此也可以说是240个流处理器，另外核心频率为500MHz，同时整合内存控制器。

与图形核心封装在同一块基片上的是10MB eDRAM嵌入式内存和相关电路，是实现游戏反锯齿和整体性能提升的关键。

XBOX360硬件架构

之后第二个版本“Zephyr”(微风)并未升级制造工艺，接下来“Falcon”(猎鹰)和“Opus”(作品)将处理器工艺升级到65nm，图形核心和eDRAM内存则升级到80nm，再往后“Jasper”(碧玉)处理器和eDRAM内存工艺不变，图形核心升级到65nm。

如今的“Valhalla”则全面进化到40nm工艺，而且次将全部三颗芯片封装在了一起，并且盖上了散热顶盖。这样做不但可以简化主板设计，散热也更方便，只需要一块散热底座和一个风扇即可。